低應變率-板彎/彎曲試驗

描述：

彎曲試驗/板灣試驗(Bending Test)其目的確認產品在受到外在彎曲應力作用環境下，其元器件焊點及材料結構等，所能忍受的彎曲深度及負荷力量大小。

失效模式：板級彎曲試驗(Cyclic Bending)，目的是驗證產品能承受的最大彎曲應力，會造成錫球拉扯導致斷裂，透過紅墨水或切片分析 (Cross Section)方式，可觀察到錫裂所發生區域與面積。

應用范圍：

集成電路、PCB和PCBA板。

測試圖片：

板級彎曲試驗

測試圖片

紅墨水試驗

測試圖片

切片分析(Cross Section)

測試圖片

檢測設備圖片：

檢測設備